1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。
2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。
3、焊锡膏已经过期,被二次使用。
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
8、smt加工过程中焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。
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